Chování tavných lepidel při zchlazování
Pracovní princip tavných lepidel sestává z dvojí změny stavu agregátu: Z pevného stavu na tekutý a zase na pevný. V tekutém stavu jsou substráty spojovány (slepovány). Co se děje s tavným lepidlem během změny z tekutého stavu na pevný?
Proces zchlazování
Tavná lepidla jsou při pokojové teplotě ze 100 % pevnou látkou. Aby bylo vůbec možné smáčení substrátu, zahřeje se tavné lepidlo v zásobníkovém zařízení a roztaví. Roztavené a tekuté lepidlo je schopné smáčet povrchy substrátů. Čím méně je tavné lepidlo viskózní, tím lépe se dokáže přizpůsobit nerovnostem povrchu a po vytvrzení přenášet síly.
Tekuté lepidlo je ze zahřívaného zásobníku přepraveno zahřívanými hadicemi do zahřívané nanášecí hlavy. Kontaktně nebo i bezkontaktně se aplikuje tavné lepidlo na první substrát. Po aplikaci se musí slepované substráty spojit dohromady během otevřené doby, aby i druhý substrát mohl být dosud tekutým lepidlem dostatečně smočen.
Zchlazováním při teplotě tuhnutí se vytváří trvalý spoj substrátů. Proces zchlazování probíhá relativně rychle, takže tavná lepidla zpravidla patří k lepidlům s velice krátkou dobou tuhnutí. Výjimku tvoří lepidla PSA, která netuhnou.
V závislosti na typu probíhá tuhnutí lepidel při různých teplotách. Proces zchlazování začíná bezprostředně po úniku z trysky a urychleně pokračuje po nanesení na první spojovanou část.
Zchlazování probíhá formou:
- vyzařování tepla do okolí
- vedení tepla do spojovaných částí
- konvekce (proudění tepla)
Tavné lepidlo, které je nanášeno metodou sprejování, se zchlazuje rychleji než lepidlo aplikované formou housenky. V základu platí: Čím „tlustší“ je housenka, tím déle zůstává lepidlo „lepivé“.
Na chování lepidla při zchlazování má vliv rovněž teplota a tepelná vodivost substrátu. Otevřenou dobu také prodlužuje nebo stabilizuje předehřívání substrátů.
Které tavné lepidlo je vhodné pro vaši metodu výroby, zjistíme na základě testů v naší vlastní laboratoři a pečlivého poradenství poskytnutého našimi zaměstnanci firmy BÜHNEN přímo na místě.